光峰科技：融资净买入185.65万元，融资余额3.69亿元（06-27）

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光峰科技融资融券信息显示，2023年6月27日融资净买入185.65万元；融资余额3.69亿元，较前一日增加0.51%

融资方面，当日融资买入344.22万元，融资偿还158.57万元，融资净买入185.65万元。融券方面，融券卖出400股，融券偿还900股，融券余量2.73万股，融券余额55.45万元。融资融券余额合计3.7亿元。

光峰科技融资融券交易明细（06-27）

光峰科技历史融资融券数据一览

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